芯片测试分为哪几类？

发布时间：2022-08-29 22:10:41 作者：知网小编 来源：www.it54.cn

芯片测试 分为如下几类： 1. WAT：Wafer AcceptanceTest，wafer level 的管芯或结构 测试 ； 2. CP：chip probing，wafer level 的电路 测试 含功能； 3. FT：Final Test，device level 的电路 测试 含功能。

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